1。コブパッケージの定義
スパークリングジェムとして導かれたチップを想像してください。 COBパッケージテクノロジーは、これらの宝石をPCB（印刷回路基板）の「宝石ベース」に直接設定する熟練した職人のようなものであり、追加のLEDカプセル化の必要性を排除します。簡単に言えば、-ボード（CIB）のChip -の略であるCobパッケージテクノロジーは、LEDチップをプリント回路基板（PCB）に直接統合します。これにより、従来のLED製造プロセスが排除され、チップと基質の間の直接的な接続が可能になります。このパッケージング方法は、生産プロセスを簡素化するだけでなく、LEDディスプレイの全体的なパフォーマンスも向上させます。
2。穂軸パッケージの原則
COBパッケージングテクノロジーのコアは、ベアチップ（つまり、LEDチップボディとI/O端子）をPCBに直接取り付けることです。パッケージングプロセス中、CHIPは、導電性または非-導電性接着剤を使用して、最初にPCBに固定されます。次に、ワイヤボンディングを使用して、チップと基質の間に電気接続を確立します。最後に、チップとリードは樹脂接着剤でカプセル化され、完全なディスプレイユニットを形成します。従来のSMD（Surface Mount Technology）パッケージと比較して、COBパッケージングテクノロジーはLEDの生産とはんだ付けを排除し、パッケージングプロセスを大幅に簡素化します。同時に、チップはPCBに直接接続されるため、熱散逸性能が大幅に改善されます。