LED照明業界のコアテクノロジーであるCob Packagingは、あなたを旅に連れて行きます！
簡単に言えば、COBパッケージには、ブラケットを必要とせずに、LEDチップを回路板に直接パッケージ化することが含まれます。このプロセスには、次の重要な手順が含まれています。
1️⃣ダイボンディング：LEDチップを基板に正確に取り付け、後続のステップの基礎を敷設します。
2️⃣ワイヤボンディング：精密溶接技術を使用して、チップと基質が接続されており、妨げられていない電流流が確保されます。
3️⃣粉末コーティング：製品の安定性と寿命を改善するために、断熱材の層をチップ表面に噴霧します。
4️⃣ダム留め：チップの周りにダムを形成すると、接着剤が包装プロセス中にオーバーフローするのを防ぎ、製品の品質に影響を与える可能性があります。
5️⃣接着：接着剤がダムに注入され、チップとはんだジョイントをさらに保護し、製品の衝撃耐性を高めます。
6️⃣分光法：パッケージ化されたチップの厳密な光学テストと並べ替えにより、個々のLEDごとに最適なパフォーマンスが保証されます。
高密度、高信頼性、低コストの利点を持つCOBパッケージテクノロジーは、LED照明、ディスプレイスクリーン、自動車電子機器、その他の分野で広く使用されています。製品のパフォーマンスを向上させるだけでなく、関連産業の急速な発展を促進します。